SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb TLC 4D 낸드플래시를 적용한 모바일용 솔루션 제품인 UFS 4.1을 개발했다고 22일 밝혔다. SK하이닉스는 "모바일 디바이스에서의 데이터 처리 속도를 혁신적으로 개선하고, 더 많은 저장 용량을 제공하기 위해 이 기술을 개발했다"며 "UFS 4.1은 이전 세대 제품에 비해 성능과 효율성을 크게 향상시킨 것이 특징"이라고 설명했다. 이 제품은 4차원으로 설계된 낸드플래시 기술을 활용하여, 데이터 전송 속도는 물론 에너지 효율성 또한 높이는데 중점을 두었다. SK하이닉스는 이 기술이 다양한 모바일 기기에서 보다 빠른 데이터 처리와 안정성을 제공할 것으로 기대하고 있다. 브랜드 스마트폰 제조사들이 이 기술을 채택함으로써 더욱 매력적인 제품을 시장에 선보일 수 있을 것으로 예상된다. SK하이닉스는 앞으로도 지속적으로 소재와 기술 혁신을 통해 글로벌 메모리 시장에서의 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다.

SK하이닉스가 세계 최고층 321단 1Tb(테라비트) TLC 4D 낸드플래시를 기반으로 한 모바일 솔루션 제품 UFS 4.1을 22일에 개발했다고 발표했습니다. 이 기술은 모바일 디바이스의 데이터 처리 속도를 획기적으로 개선하고, 저장 용량을 늘리기 위해 설계되었습니다. UFS 4.1은 이전 세대 제품들에 비해 성능과 효율성을 크게 향상시킨 것이 특징입니다. 이 제품은 4차원으로 구성된 낸드플래시 기술을 활용하여, 데이터 전송 속도와 에너지 효율성을 동시에 높이는 데 중점을 두었습니다. SK하이닉스는 이 기술이 다양한 모바일 기기에서 더 빠르고 안정적인 데이터 처리를 제공할 것으로 기대하고 있습니다. 유명 스마트폰 제조사들이 UFS 4.1 기술을 채택함으로써 더욱 매력적인 제품을 시장에 출시할 가능성이 높아 보입니다. SK하이닉스는 앞으로도 소재와 기술 혁신을 통해 글로벌 메모리 시장에서의 경쟁력을 지속적으로 강화할 계획이라고 밝혔습니다.